面試過程: (1)首先自我介紹,說明在校期間獲得的獎項、發表的論文、專利,參與的項目情況;
(2)接著圍繞其中一個項目問我主要負責哪一塊,設計過程中遇到了什么問題,如何解決的?
(3)問專利、簡歷中寫的一些通信協議;
面試官問的面試題: 深圳市禾望電氣有限公司嵌入式硬件開發工程師面試題
(1)結合項目問了芯片選型的一些問題,比如選用的什么DSP芯片,為什么選這款DSP芯片等等;
(2)圍繞專利內容,問自己的專利和現有的技術相比有什么特點?
(3)介紹1553B通信協議;
(4)圍繞項目中ARM中的一些C程序提問,較簡單。
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